中圖儀器VT6000系列共聚焦高精度三維顯微鏡基于光學共軛共焦原理，結(jié)合精密縱向掃描，以在樣品表面進行快速點掃描并逐層獲取不同高度處清晰焦點并重建出3D真彩圖像，從而進行分析的精密光學儀器，一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。

產(chǎn)品功能

(1)設備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

(2)設備具備自動拼接功能，能夠快速實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量；

(3)設備具備一體化操作的測量與分析軟件，預先設置好配置參數(shù)再進行測量，軟件自動統(tǒng)計測量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報表導出功能，即可快速實現(xiàn)批量測量功能；

(4)設備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

(5)設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能；

功能特點

1、測量模式多樣

單區(qū)域、多區(qū)域、拼接、自動測量等多種測量模式可選擇，適應多種現(xiàn)場應用環(huán)境；

2、雙重防撞保護功能

Z軸上裝有防撞機械電子傳感器、軟件ZSTOP防撞保護功能，雙重保護；

3、分析功能豐富

3D：表面粗糙度、平整度、孔洞體積、幾何曲面、紋理方向、PSD等分析；

2D：剖面粗糙度、幾何輪廓測量、頻率、孔洞體積、Abbott參數(shù)等分析。

應用場景

1、鐳射槽

測量晶圓上激光鐳射槽的深度：半導體后道制造中，在將晶圓分割成一片片的小芯片前，需要對晶圓進行橫縱方向的切割，為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失，會先采用激光切割機在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導槽，在工藝上需要對引導槽的槽型深寬尺寸進行檢測。

2、光伏

在太陽能電池制作工程中，柵線的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導電能力，直接影響著太陽能電池的性能。VT6000光伏檢測儀器3D顯微鏡輪廓儀可以對柵線進行快速檢測。此外，太陽能電池制作過程中，制絨作為關鍵核心工藝，金字塔結(jié)構的質(zhì)量影像減反射焰光效果，是光電轉(zhuǎn)換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級別的縱向分辨能力，能夠?qū)﹄姵匕褰q面這種表面反射率低且形貌復雜的樣品進行三維形貌重建。

3、其他

自設計之初，VT6000共聚焦高精度三維顯微鏡便定下了“簡單好用"四字方針的目標。

1）結(jié)構簡單：儀器整體由一臺輕量化的設備主機和電腦構成，控制單元集成在設備主機之內(nèi)，亦可采用筆記本電腦驅(qū)動，實現(xiàn)了“拎著走"的便攜式設計；

2）真彩圖像：配備了真彩相機并提供還原的3D真彩圖像，對細節(jié)的展現(xiàn)纖毫畢現(xiàn)；

3）操作便捷：采用全電動化設計，并可無縫銜接位移軸與掃描軸的切換，圖像視窗和分析視窗同界面的設計風格，實現(xiàn)了所見即所得的快速檢測效果；

4）采用自研的電動鼻輪塔臺，并對軟件防撞設置與硬件傳感器防撞設置功能進行了優(yōu)化，確保共聚焦顯微鏡在使用高倍物鏡僅不到1mm的工作距離時也能應對。

VT6000共聚焦顯微鏡擅長微納級粗糙輪廓的檢測，可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測，對大坡度的產(chǎn)品有更好的成像效果，在滿足精度的情況下使用場景更具有兼容性。可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領域中?？蓽y各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標準共計300余種2D、3D參數(shù)作為評價標準。

部分技術指標